超景深显微成像系统
500 万像素高速相机 / 多模式 LED 照明 / 主镜头 + 长工作距离 + 手持镜头
本超景深显微成像系统系我司自行研发设计，全部软硬件自主可控，可按客户要求增加/删改功能，面向工业质检与科研表征，集成超景深合成算法、精密变倍光路与智能测量软件， 可在 50×~300× 放大倍率下获得全焦段清晰图像。配备长工作距离镜头与手持式检测镜头， 分别适用于深腔工件与柱形内腔的现场检测。系统支持自动标定与自动/手动对焦， 配合环形、同轴、分区等多模式高亮度 LED 照明，满足金属、塑料、电子元器件等多材质样品的稳定成像。 可选配边扫描边对焦、成像+光谱同轴光路及膜厚测试模块，实现形貌、光谱与膜厚的原位一体化检测。
- 500 万像素相机，帧率 >50 FPS
- 连续变倍 50×~300×，最优分辨率达 5 μm 以内
- 长工作距离镜头 50×~150×，工作距离 ≥80 mm
- 手持镜头可检测内径 200 mm 以上柱形内腔
- 2D 几何测量 + 3D 轨廓/点高/体积量测
- 全自动扫描与缺陷超景深成像
- 软件实时显示 GPU/CPU 占用率，支持 GPU 加速
- 可选 Linux 平台与 AI 缺陷检测
系统展示
主要技术参数
| 成像相机 | 500 万像素，帧率 >50 FPS |
|---|---|
| 放大倍率 | 50×~300× 连续可变 |
| 空间分辨率 | 最优分辨率达 5 μm 以内 |
| 长工作距离镜头 | 50×~150×，最大工作距离 ≥80 mm |
| 手持式镜头 | 50×~150× 连续变倍，适用于内径 200 mm 以上柱形工件内腔检测 |
| 2D 测量 | 长度、角度、面积、圆心距等基础几何量测 |
| 3D 测量 | 3D 轨廓剖面、单点高度、三维体积量测 |
| 对焦与标定 | 自动标定；自动/手动对焦 |
| 照明系统 | 高亮度 LED，色温可调，使用寿命 >20 000 小时 |
| 照明模式 | 环形照明、同轴照明、分区照明 |
| 软件功能 | 2D/3D 精密测量、自动标定与对焦、超景深合成与拼接、缺陷自动定位、GPU/CPU 占用率实时显示 |